Intel Core i3-10100 vs Intel Core i9-7920X
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10100 und Intel Core i9-7920X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 140 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2615 vs 2507
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 27 May 2020 vs September 2017 |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 140 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2615 vs 2507 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-7920X
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23651 vs 8652
- 3.2x bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10240 vs 3166
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 12 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 256 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) vs 1 MB |
| L3 Cache | 14336 KB (shared) vs 6 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 23651 vs 8652 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 10240 vs 3166 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-10100
CPU 2: Intel Core i9-7920X
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Name | Intel Core i3-10100 | Intel Core i9-7920X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2615 | 2507 |
| PassMark - CPU mark | 8652 | 23651 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3166 | 10240 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1115 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 11596 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.372 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 69.055 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.234 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 8.881 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 22.723 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-10100 | Intel Core i9-7920X | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Comet Lake | Skylake |
| Startdatum | 27 May 2020 | September 2017 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1175 | 1165 |
| Processor Number | i3-10100 | i9-7920X |
| Serie | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Intel® Core™ X-series Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $1,200 | |
| Jetzt kaufen | $1,019.99 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 6.71 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 2.90 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s DMI3 |
| L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 6 MB | 14336 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95°C |
| Maximale Frequenz | 4.30 GHz | 4.30 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 12 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 24 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
| Maximale Speicherbandbreite | 41.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | 128 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Grafik |
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| Device ID | 0x9BC8 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | FCLGA2066 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 140 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | PCG 2017X |
| Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 44 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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