Intel Core i3-10100 vs Intel Core i9-7920X
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100 y Intel Core i9-7920X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 140 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2615 vs 2507
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 27 May 2020 vs September 2017 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 140 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2615 vs 2507 |
Razones para considerar el Intel Core i9-7920X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
- 16 más subprocesos: 24 vs 8
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23651 vs 8652
- 3.2 veces mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10240 vs 3166
| Especificaciones | |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 12 vs 4 |
| Número de subprocesos | 24 vs 8 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 256 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) vs 1 MB |
| Caché L3 | 14336 KB (shared) vs 6 MB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 23651 vs 8652 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 10240 vs 3166 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10100
CPU 2: Intel Core i9-7920X
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | Intel Core i3-10100 | Intel Core i9-7920X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2615 | 2507 |
| PassMark - CPU mark | 8652 | 23651 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3166 | 10240 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1115 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 11596 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.372 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 69.055 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.234 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 8.881 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 22.723 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-10100 | Intel Core i9-7920X | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | 27 May 2020 | September 2017 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1175 | 1165 |
| Processor Number | i3-10100 | i9-7920X |
| Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Intel® Core™ X-series Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $1,200 | |
| Precio ahora | $1,019.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 6.71 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 2.90 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s DMI3 |
| Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 6 MB | 14336 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95°C |
| Frecuencia máxima | 4.30 GHz | 4.30 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 12 |
| Número de subprocesos | 8 | 24 |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 128 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-2666 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x9BC8 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1200 | FCLGA2066 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 140 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | PCG 2017X |
| Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 44 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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