Architektur Codename |
Comet Lake |
Crystal Well |
Startdatum |
Q4'20 |
June 2013 |
Einführungspreis (MSRP) |
$79 - $97 |
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Platz in der Leistungsbewertung |
1180 |
1178 |
Processor Number |
i3-10100F |
i5-4670R |
Serie |
10th Generation Intel Core i3 Processors |
4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Status |
Launched |
Discontinued |
Vertikales Segment |
Desktop |
Desktop |
Jetzt kaufen |
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$276 |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) |
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7.92 |
64-Bit-Unterstützung |
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Base frequency |
3.60 GHz |
3.00 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s |
5 GT/s DMI2 |
L1 Cache |
256 KB |
64 KB (per core) |
L2 Cache |
1 MB |
256 KB (per core) |
L3 Cache |
6 MB |
4096 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik |
14 nm |
22 nm |
Maximale Kerntemperatur |
100°C |
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Maximale Frequenz |
4.30 GHz |
3.70 GHz |
Anzahl der Adern |
4 |
4 |
Anzahl der Gewinde |
8 |
4 |
Matrizengröße |
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177 mm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) |
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71 °C |
Number of QPI Links |
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0 |
Anzahl der Transistoren |
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1400 million |
Freigegeben |
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Maximale Speicherkanäle |
2 |
2 |
Maximale Speicherbandbreite |
41.6 GB/s |
25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße |
128 GB |
32 GB |
Unterstützte Speichertypen |
DDR4-2666 |
DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm |
37.5mm x 32mm x 1.65mm |
Unterstützte Sockel |
FCLGA1200 |
FCBGA1364 |
Thermische Designleistung (TDP) |
65 Watt |
65 Watt |
Thermal Solution |
PCG 2015C |
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Low Halogen Options Available |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
16 |
16 |
PCI Express Revision |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability |
1S Only |
1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Secure Boot |
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Anti-Theft Technologie |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Idle States |
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Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Thermal Velocity Boost |
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Intel® Turbo Boost Technologie |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® My WiFi Technologie |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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Device ID |
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0xD22 |
Graphics base frequency |
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200 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
|
1.30 GHz |
Grafik Maximalfrequenz |
|
1.3 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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Intel® Quick Sync Video |
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Maximaler Videospeicher |
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2 GB |
Prozessorgrafiken |
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Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
DisplayPort |
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eDP |
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HDMI |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen |
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3 |
VGA |
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Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
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3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP |
|
3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
|
3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über VGA |
|
2880x1800@60Hz |
DirectX |
|
11.2/12 |
OpenGL |
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4.3 |