Intel Core i3-10100Y vs AMD EPYC 3201
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10100Y und AMD EPYC 3201 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100Y
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- 6x geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 30 Watt
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1664 vs 1500
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 5 Watt vs 30 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1664 vs 1500 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 3201
- Etwa 79387% höhere Taktfrequenz: 3100 MHz vs 3.90 GHz
- 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8545 vs 2940
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3100 MHz vs 3.90 GHz |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 8545 vs 2940 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: AMD EPYC 3201
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-10100Y | AMD EPYC 3201 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1664 | 1500 |
| PassMark - CPU mark | 2940 | 8545 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-10100Y | AMD EPYC 3201 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Amber Lake Y | Zen |
| Startdatum | Q1'21 | 21 February 2018 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1452 | 1441 |
| Processor Number | i3-10100Y | |
| Serie | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 3000 |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
| Family | EPYC Embedded | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.30 GHz | 1500 MHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
| Maximale Frequenz | 3.90 GHz | 3100 MHz |
| L1 Cache | 768 KB | |
| L2 Cache | 4 MB | |
| L3 Cache | 16 MB | |
| Anzahl der Adern | 8 | |
| Anzahl der Gewinde | 8 | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 33.3 GB/s | 34.1 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2133 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x591C | |
| Ausführungseinheiten | 24 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 615 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
||
| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
||
| Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 7 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 20mm X 16.5mm | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 5 Watt | 30 Watt |
| Unterstützte Sockel | BGA (SP4r2) | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | 32 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x16, x8, x4, x2 |
| Integriertes LAN | ||
| Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 8 | |
| Anzahl der USB-Ports | 4 | |
| UART | ||
| USB-Überarbeitung | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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