Intel Core i3-10100Y vs AMD Ryzen Embedded R1305G
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10100Y und AMD Ryzen Embedded R1305G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100Y
- Etwa 60% geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 8 Watt
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1617 vs 1593
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 5 Watt vs 8 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1617 vs 1593 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1305G
- Etwa 71695% höhere Taktfrequenz: 2800 MHz vs 3.90 GHz
- 2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3052 vs 2857
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 2800 MHz vs 3.90 GHz |
| Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 3052 vs 2857 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1305G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1617 | 1593 |
| PassMark - CPU mark | 2857 | 3052 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen Embedded R1305G | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Amber Lake Y | Zen |
| Startdatum | Q1'21 | 25 Feb 2020 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1591 | 1610 |
| Processor Number | i3-10100Y | |
| Serie | 10th Generation Intel Core i3 Processors | R1000 |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
| Family | Ryzen Embedded | |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.30 GHz | 1500 MHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Maximale Frequenz | 3.90 GHz | 2800 MHz |
| L1 Cache | 192 KB | |
| L2 Cache | 1 MB | |
| L3 Cache | 4 MB | |
| Anzahl der Adern | 2 | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 33.3 GB/s | 35.76 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x591C | |
| Ausführungseinheiten | 24 | 3 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 615 | Radeon Vega 3 |
| Grafik Maximalfrequenz | 1000 MHz | |
| Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
Grafik-Bildqualität |
||
| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Kompatibilität |
||
| Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 7 Watt | 10 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 20mm X 16.5mm | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 5 Watt | 8 Watt |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | 8 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x8 |
| Integriertes LAN | ||
| Anzahl der USB-Ports | 4 | |
| Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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