Intel Core i3-10110Y vs AMD Ryzen Embedded V1404I
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10110Y und AMD Ryzen Embedded V1404I Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10110Y
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.6 GHz
- 3.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 7 Watt vs 25 Watt
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2020 vs 1621
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz vs 3.6 GHz |
| Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt vs 25 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2020 vs 1621 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1404I
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
- Etwa 82% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6007 vs 3297
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 2018 vs 21 Aug 2019 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100 |
| L1 Cache | 384 KB vs 128 KB |
| L2 Cache | 2 MB vs 512 KB |
| Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 6007 vs 3297 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded V1404I |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2020 | 1621 |
| PassMark - CPU mark | 3297 | 6007 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Amber Lake Y | Zen |
| Startdatum | 21 Aug 2019 | 2018 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1184 | 1411 |
| Processor Number | i3-10110Y | |
| Serie | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
| OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.00 GHz | 2.0 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| L1 Cache | 128 KB | 384 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 2 MB |
| L3 Cache | 4 MB | 4 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100 | 105 °C |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz | 3.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 33.33 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x87CA | |
| Ausführungseinheiten | 24 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
| Grafik Maximalfrequenz | 1100 MHz | |
| Anzahl der Rohrleitungen | 512 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 4 |
Grafik-Bildqualität |
||
| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
||
| Configurable TDP-down | 5.5 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 700 MHz | |
| Configurable TDP-up | 9 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 26.5mm x 18.5mm | |
| Unterstützte Sockel | UTFCBGA1377 | FP5 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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