Intel Core i3-10110Y versus AMD Ryzen Embedded V1404I

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10110Y et AMD Ryzen Embedded V1404I pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-10110Y

versus

AMD Ryzen Embedded V1404I

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10110Y

Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.6 GHz
3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 25 Watt
Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2020 versus 1621

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.00 GHz versus 3.6 GHz
Thermal Design Power (TDP)	7 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2020 versus 1621

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 8 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
Environ 82% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6007 versus 3297

Caractéristiques
Date de sortie	2018 versus 21 Aug 2019
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Température de noyau maximale	105 °C versus 100
Cache L1	384 KB versus 128 KB
Cache L2	2 MB versus 512 KB
Taille de mémore maximale	32 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - CPU mark	6007 versus 3297

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2020

1621

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3297

6007

Nom	Intel Core i3-10110Y	AMD Ryzen Embedded V1404I
PassMark - Single thread mark	2020	1621
PassMark - CPU mark	3297	6007

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-10110Y	AMD Ryzen Embedded V1404I
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Amber Lake Y	Zen
Date de sortie	21 Aug 2019	2018
Position dans l’évaluation de la performance	1184	1411
Processor Number	i3-10110Y
Série	10th Generation Intel Core i3 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
OPN Tray		YE1404C4T4MFB
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.00 GHz	2.0 GHz
Bus Speed	4 GT/s
Cache L1	128 KB	384 KB
Cache L2	512 KB	2 MB
Cache L3	4 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100	105 °C
Fréquence maximale	4.00 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4	8
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	33.33 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	LPDDR3-2133, DDR3L-1600	DDR4-2400
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x87CA
Unités d’éxécution	24
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	16 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics	AMD Radeon Vega 8 Graphics
Freéquency maximale des graphiques		1100 MHz
Nombre de pipelines		512
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	5.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	700 MHz
Configurable TDP-up	9 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.50 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	26.5mm x 18.5mm
Prise courants soutenu	UTFCBGA1377	FP5
Thermal Design Power (TDP)	7 Watt	25 Watt
Configurable TDP		15-25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	10
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)