Intel Core i3-1315UE vs AMD Ryzen 9 6900HS

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-1315UE und AMD Ryzen 9 6900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-1315UE

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Startdatum 4 Jan 2023 vs Jan 2022
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95 °C
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.50 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 699050.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 1677721.6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3286 vs 3269
  • 2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23571 vs 9696
Spezifikationen
Anzahl der Adern 8 vs 6
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Frequenz 4.9 GHz vs 4.50 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 7 nm
L1 Cache 512 KB vs 80K (per core)
L2 Cache 4 MB vs 1.25MB (per core)
L3 Cache 16 MB vs 10MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3286 vs 3269
PassMark - CPU mark 23571 vs 9696

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-1315UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3269
3286
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
9696
23571
Name Intel Core i3-1315UE AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark 3269 3286
PassMark - CPU mark 9696 23571
3DMark Fire Strike - Physics Score 6900

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-1315UE AMD Ryzen 9 6900HS

Essenzielles

Architektur Codename Raptor Lake Zen 3+
Startdatum 4 Jan 2023 Jan 2022
Einführungspreis (MSRP) $312
Platz in der Leistungsbewertung 601 608
Processor Number i3-1315UE
Serie 13th Generation Intel Core i3 Processors
Vertikales Segment Embedded Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.20 GHz 3.3 GHz
L1 Cache 80K (per core) 512 KB
L2 Cache 1.25MB (per core) 4 MB
L3 Cache 10MB (shared) 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 6 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 95 °C
Maximale Frequenz 4.50 GHz 4.9 GHz
Anzahl der Adern 6 8
Anzahl der Gewinde 8 16
Matrizengröße 208 mm²
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 64 GB
Unterstützte Speichertypen Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 6400 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s DDR5-4800
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0xA7A9
Ausführungseinheiten 64
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors
Grafik Maximalfrequenz 2400 MHz

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096 x 2304 @ 120Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 50mm x25mm
Unterstützte Sockel FCBGA1744 FP7
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 20
PCI Express Revision 4.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)