Intel Core i3-1315UE vs AMD Ryzen 9 6900HS
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-1315UE und AMD Ryzen 9 6900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-1315UE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 4 Jan 2023 vs Jan 2022 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.50 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 699050.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 1677721.6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3286 vs 3269
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23571 vs 9696
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.50 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 80K (per core) |
L2 Cache | 4 MB vs 1.25MB (per core) |
L3 Cache | 16 MB vs 10MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3286 vs 3269 |
PassMark - CPU mark | 23571 vs 9696 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-1315UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-1315UE | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3269 | 3286 |
PassMark - CPU mark | 9696 | 23571 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-1315UE | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Raptor Lake | Zen 3+ |
Startdatum | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Einführungspreis (MSRP) | $312 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 601 | 608 |
Processor Number | i3-1315UE | |
Serie | 13th Generation Intel Core i3 Processors | |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 3.3 GHz |
L1 Cache | 80K (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 1.25MB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 10MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz | 4.9 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
Matrizengröße | 208 mm² | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 6400 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0xA7A9 | |
Ausführungseinheiten | 64 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | |
Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 50mm x25mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1744 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |