Intel Core i3-1315UE vs AMD Ryzen 9 6900HS

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-1315UE и AMD Ryzen 9 6900HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-1315UE

AMD Ryzen 9 6900HS

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-1315UE

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Дата выпуска	4 Jan 2023 vs Jan 2022
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 9% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.50 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
Кэш L1 примерно на 7% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 699050.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 1677721.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 3286 vs 3269
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 23566 vs 9696

Характеристики
Количество ядер	8 vs 6
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	4.9 GHz vs 4.50 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 7 nm
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 80K (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 1.25MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 10MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3286 vs 3269
PassMark - CPU mark	23566 vs 9696

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-1315UE
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3269

3286

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9696

23566

Название	Intel Core i3-1315UE	AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark	3269	3286
PassMark - CPU mark	9696	23566
3DMark Fire Strike - Physics Score		6900

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-1315UE	AMD Ryzen 9 6900HS
Общая информация
Название архитектуры	Raptor Lake	Zen 3+
Дата выпуска	4 Jan 2023	Jan 2022
Цена на дату первого выпуска	$312
Место в рейтинге	601	608
Processor Number	i3-1315UE
Серия	13th Generation Intel Core i3 Processors
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.20 GHz	3.3 GHz
Кэш 1-го уровня	80K (per core)	512 KB
Кэш 2-го уровня	1.25MB (per core)	4 MB
Кэш 3-го уровня	10MB (shared)	16 MB
Технологический процесс	7 nm	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	4.50 GHz	4.9 GHz
Количество ядер	6	8
Количество потоков	8	16
Площадь кристалла		208 mm²
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 5200 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5/x 6400 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s	DDR5-4800
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0xA7A9
Количество исполняющих блоков	64
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors
Максимальная частота видеоядра		2400 MHz
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304 @ 120Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	50mm x25mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1744	FP7
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
Ревизия PCI Express		4.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Secure Boot
Технологии
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)