Intel Core i3-2100 vs Intel Pentium Dual-Core E2200

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2100 und Intel Pentium Dual-Core E2200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • Etwa 41% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 2.2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 72% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1419 vs 825
  • 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1857 vs 751
  • 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 258
  • 2.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 438
Spezifikationen
Startdatum February 2011 vs December 2007
Maximale Frequenz 3.1 GHz vs 2.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1419 vs 825
PassMark - CPU mark 1857 vs 751
Geekbench 4 - Single Core 544 vs 258
Geekbench 4 - Multi-Core 1208 vs 438

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual-Core E2200

  • Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 73.3°C vs 69.1°C
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur 73.3°C vs 69.1°C
L2 Cache 1024 KB (shared) vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1419
825
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1857
751
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
544
258
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1208
438
Name Intel Core i3-2100 Intel Pentium Dual-Core E2200
PassMark - Single thread mark 1419 825
PassMark - CPU mark 1857 751
Geekbench 4 - Single Core 544 258
Geekbench 4 - Multi-Core 1208 438
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.215

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-2100 Intel Pentium Dual-Core E2200

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Conroe
Startdatum February 2011 December 2007
Einführungspreis (MSRP) $73
Platz in der Leistungsbewertung 2908 2901
Jetzt kaufen $59.99
Processor Number i3-2100 E2200
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.10
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.10 GHz 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Matrizengröße 131 mm 77 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 1024 KB (shared)
L3 Cache 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 69.1°C 73.3°C
Maximale Frequenz 3.1 GHz 2.2 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 504 million 105 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.5V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Device ID 0x102
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 65 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)