Intel Core i3-2100 vs Intel Core 2 Duo E6400

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2100 und Intel Core 2 Duo E6400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

Intel Core 2 Duo E6400

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 2.13 GHz
Etwa 13% höhere Kerntemperatur: 69.1°C vs 61.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 72% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1421 vs 825
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1858 vs 780
2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 244
2.9x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 413

Spezifikationen
Startdatum	February 2011 vs July 2006
Maximale Frequenz	3.1 GHz vs 2.13 GHz
Maximale Kerntemperatur	69.1°C vs 61.4°C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1421 vs 825
PassMark - CPU mark	1858 vs 780
Geekbench 4 - Single Core	544 vs 244
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 vs 413

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6400

4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	2048 KB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1421

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1858

780

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1208

413

Name	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	1421	825
PassMark - CPU mark	1858	780
Geekbench 4 - Single Core	544	244
Geekbench 4 - Multi-Core	1208	413
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E6400
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Conroe
Startdatum	February 2011	July 2006
Einführungspreis (MSRP)	$73
Platz in der Leistungsbewertung	2908	2913
Jetzt kaufen	$59.99	$19.95
Processor Number	i3-2100	E6400
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	18.10	19.03
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.10 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Matrizengröße	131 mm	111 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	2048 KB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	69.1°C	61.4°C
Maximale Frequenz	3.1 GHz	2.13 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	504 million	167 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.5V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 2000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	PLGA775, LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)