Intel Core i3-2332M vs Intel Celeron Dual-Core T1400
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2332M und Intel Celeron Dual-Core T1400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2332M
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- Etwa 27% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.73 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
| Startdatum | September 2011 vs 1 May 2008 |
| Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 1.73 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1400
| Name | Intel Core i3-2332M | Intel Celeron Dual-Core T1400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 936 | |
| PassMark - CPU mark | 1353 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 900 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1481 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-2332M | Intel Celeron Dual-Core T1400 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Sandy Bridge | Merom-2M |
| Startdatum | September 2011 | 1 May 2008 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2369 | 2315 |
| Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
| Serie | Intel Celeron Dual-Core | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 149 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
| Maximale Frequenz | 2.2 GHz | 1.73 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 624 million | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Unterstützte Sockel | G2 (988B) | P |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
