Intel Core i3-2332M vs Intel Celeron Dual-Core T1400
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2332M y Intel Celeron Dual-Core T1400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2332M
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 27% más alta: 2.2 GHz vs 1.73 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Fecha de lanzamiento | September 2011 vs 1 May 2008 |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz vs 1.73 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2332M
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1400
Nombre | Intel Core i3-2332M | Intel Celeron Dual-Core T1400 |
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PassMark - Single thread mark | 936 | |
PassMark - CPU mark | 1353 | |
Geekbench 4 - Single Core | 900 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1481 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-2332M | Intel Celeron Dual-Core T1400 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Merom-2M |
Fecha de lanzamiento | September 2011 | 1 May 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 2364 | 2307 |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Series | Intel Celeron Dual-Core | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 149 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | 1.73 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 624 million | |
Bus frontal (FSB) | 533 MHz | |
Número de subprocesos | 2 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR3 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | G2 (988B) | P |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologías avanzadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading |