Intel Core i3-2348M vs Intel Core 2 Duo T5270
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2348M und Intel Core 2 Duo T5270 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2348M
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 64% höhere Taktfrequenz: 2.3 GHz vs 1.4 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 998 vs 535
- 3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1267 vs 427
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 1 January 2013 vs 1 October 2008 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 2.3 GHz vs 1.4 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 998 vs 535 |
| PassMark - CPU mark | 1267 vs 427 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5270
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 871 vs 383
- Etwa 47% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1215 vs 829
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
| L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 871 vs 383 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1215 vs 829 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-2348M | Intel Core 2 Duo T5270 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 998 | 535 |
| PassMark - CPU mark | 1267 | 427 |
| Geekbench 4 - Single Core | 383 | 871 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 829 | 1215 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-2348M | Intel Core 2 Duo T5270 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Sandy Bridge | Merom |
| Startdatum | 1 January 2013 | 1 October 2008 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2662 | 2674 |
| Processor Number | i3-2348M | T5270 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.30 GHz | 1.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 149 mm | 143 mm2 |
| L1 Cache | 128 KB | |
| L2 Cache | 512 KB | 2048 KB |
| L3 Cache | 3 MB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) | 100°C |
| Maximale Frequenz | 2.3 GHz | 1.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 624 Million | 291 million |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
| VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.250V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.15 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Unterstützte Sockel | PPGA478 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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