Intel Core i3-2348M vs Intel Core 2 Duo T5270
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2348M и Intel Core 2 Duo T5270 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2348M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 3 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 64% больше тактовая частота: 2.3 GHz vs 1.4 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 87% больше: 1000 vs 535
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3 раз(а) больше: 1282 vs 427
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 1 January 2013 vs 1 October 2008 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Максимальная частота | 2.3 GHz vs 1.4 GHz |
| Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1000 vs 535 |
| PassMark - CPU mark | 1282 vs 427 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5270
- Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.3 раз(а) больше: 871 vs 383
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 47% больше: 1215 vs 829
| Характеристики | |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 512 KB |
| Бенчмарки | |
| Geekbench 4 - Single Core | 871 vs 383 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1215 vs 829 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core i3-2348M | Intel Core 2 Duo T5270 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1000 | 535 |
| PassMark - CPU mark | 1282 | 427 |
| Geekbench 4 - Single Core | 383 | 871 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 829 | 1215 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-2348M | Intel Core 2 Duo T5270 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Sandy Bridge | Merom |
| Дата выпуска | 1 January 2013 | 1 October 2008 |
| Место в рейтинге | 2672 | 2683 |
| Номер процессора | i3-2348M | T5270 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Launched | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.30 GHz | 1.40 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 149 mm | 143 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 2048 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3 MB | |
| Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) | 100°C |
| Максимальная частота | 2.3 GHz | 1.4 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Количество транзисторов | 624 Million | 291 million |
| Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
| Допустимое напряжение ядра | 1.075V-1.250V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 3000 | |
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||