Intel Core i3-2348M vs Intel Core 2 Duo T5270
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2348M и Intel Core 2 Duo T5270 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2348M
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 3 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 64% больше тактовая частота: 2.3 GHz vs 1.4 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 88% больше: 1005 vs 535
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3 раз(а) больше: 1274 vs 427
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 January 2013 vs 1 October 2008 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 2.3 GHz vs 1.4 GHz |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1005 vs 535 |
PassMark - CPU mark | 1274 vs 427 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5270
- Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA)
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.3 раз(а) больше: 871 vs 383
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 47% больше: 1215 vs 829
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 871 vs 383 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1215 vs 829 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2348M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5270
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-2348M | Intel Core 2 Duo T5270 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1005 | 535 |
PassMark - CPU mark | 1274 | 427 |
Geekbench 4 - Single Core | 383 | 871 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 829 | 1215 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-2348M | Intel Core 2 Duo T5270 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Merom |
Дата выпуска | 1 January 2013 | 1 October 2008 |
Место в рейтинге | 2662 | 2674 |
Processor Number | i3-2348M | T5270 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 1.40 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Площадь кристалла | 149 mm | 143 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 2048 KB |
Кэш 3-го уровня | 3 MB | |
Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 85 °C (PGA); 100 °C (BGA) | 100°C |
Максимальная частота | 2.3 GHz | 1.4 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 624 Million | 291 million |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
Допустимое напряжение ядра | 1.075V-1.250V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 3000 | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |