Intel Core i3-2365M vs Intel Core 2 Duo T9900

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2365M und Intel Core 2 Duo T9900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2365M

Intel Core 2 Duo T9900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2365M

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt

Startdatum	27 June 2011 vs 1 April 2009
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T9900

Etwa 119% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 1.4 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100 °C
12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 95% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1183 vs 608
Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1187 vs 819
Etwa 82% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 444 vs 244
Etwa 39% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 760 vs 546

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.06 GHz vs 1.4 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100 °C
L2 Cache	6134 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1183 vs 608
PassMark - CPU mark	1187 vs 819
Geekbench 4 - Single Core	444 vs 244
Geekbench 4 - Multi-Core	760 vs 546

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2365M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T9900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

608

1183

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

819

1187

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

244

444

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

546

760

Name	Intel Core i3-2365M	Intel Core 2 Duo T9900
PassMark - Single thread mark	608	1183
PassMark - CPU mark	819	1187
Geekbench 4 - Single Core	244	444
Geekbench 4 - Multi-Core	546	760
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.324
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		23.559
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.094
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.622
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.322

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2365M	Intel Core 2 Duo T9900
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Penryn
Startdatum	27 June 2011	1 April 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3057	3061
Processor Number	i3-2365M	T9900
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$530
Jetzt kaufen		$398.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		1.57
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Matrizengröße	149 mm	107 mm2
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	512 KB	6134 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	105°C
Maximale Frequenz	1.4 GHz	3.06 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Anzahl der Transistoren	624 Million	410 million
Frontseitiger Bus (FSB)		1066 MHz
VID-Spannungsbereich		1.050V-1.2125V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	BGA479, PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)