Intel Core i3-2367M vs Intel Core 2 Duo T7700

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2367M und Intel Core 2 Duo T7700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2367M

Intel Core 2 Duo T7700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2367M

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 9 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Etwa 15% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 582 vs 506

Spezifikationen
Startdatum	27 June 2011 vs 2 September 2007
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L1 Cache	128 KB vs 64 KB
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Multi-Core	582 vs 506

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T7700

Etwa 71% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.4 GHz
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.6x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1603 vs 621
4.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3497 vs 847
Etwa 16% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 298 vs 258
3.3x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 17.798 vs 5.331
Etwa 90% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.074 vs 0.039

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1.4 GHz
L2 Cache	4096 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1603 vs 621
PassMark - CPU mark	3497 vs 847
Geekbench 4 - Single Core	298 vs 258
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	17.798 vs 5.331
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.074 vs 0.039

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

621

1603

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

847

3497

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

258

298

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

582

506

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.331

17.798

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.039

0.074

Name	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo T7700
PassMark - Single thread mark	621	1603
PassMark - CPU mark	847	3497
Geekbench 4 - Single Core	258	298
Geekbench 4 - Multi-Core	582	506
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.331	17.798
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.039	0.074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.895

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo T7700
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Merom
Startdatum	27 June 2011	2 September 2007
Platz in der Leistungsbewertung	3210	2989
Processor Number	i3-2367M	T7700
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$307
Jetzt kaufen		$59.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		6.97
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	149 mm	143 mm2
L1 Cache	128 KB	64 KB
L2 Cache	512 KB	4096 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100C	100°C
Maximale Frequenz	1.4 GHz	2.4 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Anzahl der Transistoren	624 Million	291 million
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Device ID	0x116
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)