Intel Core i3-2367M vs Intel Core 2 Duo T7700

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2367M y Intel Core 2 Duo T7700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2367M

Intel Core 2 Duo T7700

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2367M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 9 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 582 vs 506

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	27 June 2011 vs 2 September 2007
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L1	128 KB vs 64 KB
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Multi-Core	582 vs 506

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T7700

Una velocidad de reloj alrededor de 71% más alta: 2.4 GHz vs 1.4 GHz
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.6 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1603 vs 621
4.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3497 vs 847
Alrededor de 16% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 298 vs 258
3.3 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 17.798 vs 5.331
Alrededor de 90% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.074 vs 0.039

Especificaciones
Frecuencia máxima	2.4 GHz vs 1.4 GHz
Caché L2	4096 KB vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1603 vs 621
PassMark - CPU mark	3497 vs 847
Geekbench 4 - Single Core	298 vs 258
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	17.798 vs 5.331
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.074 vs 0.039

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2367M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

621

1603

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

847

3497

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

258

298

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

582

506

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

5.331

17.798

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.039

0.074

Nombre	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo T7700
PassMark - Single thread mark	621	1603
PassMark - CPU mark	847	3497
Geekbench 4 - Single Core	258	298
Geekbench 4 - Multi-Core	582	506
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.331	17.798
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.039	0.074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.26
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.344
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.895

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-2367M	Intel Core 2 Duo T7700
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	27 June 2011	2 September 2007
Lugar en calificación por desempeño	3210	2989
Processor Number	i3-2367M	T7700
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$307
Precio ahora		$59.95
Valor/costo (0-100)		6.97
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Troquel	149 mm	143 mm2
Caché L1	128 KB	64 KB
Caché L2	512 KB	4096 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100C	100°C
Frecuencia máxima	1.4 GHz	2.4 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Número de transistores	624 Million	291 million
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Device ID	0x116
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)