Intel Core i3-2375M vs Intel Core Solo T1300
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2375M und Intel Core Solo T1300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2375M
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 59% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 27 Watt
- Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 693 vs 518
- 4.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 903 vs 210
Spezifikationen | |
Startdatum | 3 February 2013 vs January 2006 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
L1 Cache | 128 KB vs 64 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 27 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 693 vs 518 |
PassMark - CPU mark | 903 vs 210 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Solo T1300
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 1.66 GHz vs 1.5 GHz
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 1.66 GHz vs 1.5 GHz |
L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2375M
CPU 2: Intel Core Solo T1300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-2375M | Intel Core Solo T1300 |
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PassMark - Single thread mark | 693 | 518 |
PassMark - CPU mark | 903 | 210 |
Geekbench 4 - Single Core | 254 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 579 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-2375M | Intel Core Solo T1300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Yonah |
Startdatum | 3 February 2013 | January 2006 |
Einführungspreis (MSRP) | $250 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2978 | 2973 |
Processor Number | i3-2375M | T1300 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.66 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 149 mm | 90 mm2 |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB |
L2 Cache | 512 KB | 2048 KB |
L3 Cache | 3072 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 1.66 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 624 Million | 151 million |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
VID-Spannungsbereich | 1.1625V - 1.30V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR1 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | PPGA478, PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 27 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |