Intel Core i3-2375M Prozessorbewertung

Core i3-2375M Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 3 February 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $250. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.5 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100 °C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066/1333. Maximale Speichergröße: 16 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1023. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 17 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

693

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

903

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

254

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

579

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	693
PassMark - CPU mark	903
Geekbench 4 - Single Core	254
Geekbench 4 - Multi-Core	579

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge
Startdatum	3 February 2013
Einführungspreis (MSRP)	$250
Platz in der Leistungsbewertung	2978
Processor Number	i3-2375M
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	149 mm
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C
Maximale Frequenz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	624 Million

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)