Intel Core i3-3110M vs Intel Core i3-2310E

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3110M und Intel Core i3-2310E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3110M

Intel Core i3-2310E

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3110M

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 6 Monat(e) später
Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Um etwa 93% höhere maximale Speichergröße: 32 GB vs 16.6 GB
Etwa 69% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1240 vs 733

Spezifikationen
Startdatum	1 September 2012 vs February 2011
Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 2.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Maximale Speichergröße	32 GB vs 16.6 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1240 vs 733

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2310E

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100C (BGA) vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1845 vs 1637

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100C (BGA) vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1845 vs 1637

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3110M
CPU 2: Intel Core i3-2310E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1240

733

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1637

1845

Name	Intel Core i3-3110M	Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark	1240	733
PassMark - CPU mark	1637	1845
Geekbench 4 - Single Core	440
Geekbench 4 - Multi-Core	991
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.374
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.372
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.686
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.739
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2703
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2703

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3110M	Intel Core i3-2310E
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Sandy Bridge
Startdatum	1 September 2012	February 2011
Einführungspreis (MSRP)	$225	$225
Platz in der Leistungsbewertung	2618	2606
Jetzt kaufen	$139.95	$225
Processor Number	i3-3110M	i3-2310E
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	6.48	3.72
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	118 mm	149 mm
L1 Cache	128 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB	256 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	90 °C (PGA); 105 °C (BGA)	100C (BGA)
Maximale Frequenz	2.4 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Anzahl der Transistoren		624 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/L/-RS 1333/1600	DDR3 1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x166
Graphics base frequency	650 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz	1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	31mm x 24mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	FCPGA988, FCBGA1023	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	16
PCI Express Revision	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)