Intel Core i3-3110M vs Intel Core 2 Extreme X9000

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3110M und Intel Core 2 Extreme X9000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3110M

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 26% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 44 Watt
  • Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1240 vs 1098
  • Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1636 vs 1099
  • Etwa 22% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 440 vs 362
  • Etwa 54% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 991 vs 645
Spezifikationen
Startdatum 1 September 2012 vs 10 January 2008
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 44 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1240 vs 1098
PassMark - CPU mark 1636 vs 1099
Geekbench 4 - Single Core 440 vs 362
Geekbench 4 - Multi-Core 991 vs 645

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme X9000

  • Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 2.4 GHz
  • Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
  • 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 2.8 GHz vs 2.4 GHz
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
L2 Cache 6144 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3110M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1240
1098
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1636
1099
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
440
362
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
991
645
Name Intel Core i3-3110M Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark 1240 1098
PassMark - CPU mark 1636 1099
Geekbench 4 - Single Core 440 362
Geekbench 4 - Multi-Core 991 645
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.374
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 5.372
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.686
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.739
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2703
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2703

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-3110M Intel Core 2 Extreme X9000

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Penryn
Startdatum 1 September 2012 10 January 2008
Einführungspreis (MSRP) $225 $851
Platz in der Leistungsbewertung 2618 2628
Jetzt kaufen $139.95 $409.95
Processor Number i3-3110M X9000
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 6.48 1.37
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Matrizengröße 118 mm 107 mm2
L1 Cache 128 KB 128 KB
L2 Cache 512 KB 6144 KB
L3 Cache 3072 KB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) 105°C
Maximale Frequenz 2.4 GHz 2.8 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
Anzahl der Transistoren 410 million
VID-Spannungsbereich 1.000V-1.275V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3/L/-RS 1333/1600

Grafik

Device ID 0x166
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4000

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel FCPGA988, FCBGA1023 PGA478
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 44 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)