Intel Core i3-3110M vs Intel Core 2 Extreme X9000

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3110M und Intel Core 2 Extreme X9000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3110M

Intel Core 2 Extreme X9000

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3110M

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa 26% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 44 Watt
Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1240 vs 1098
Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1637 vs 1099
Etwa 22% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 440 vs 362
Etwa 54% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 991 vs 645

Spezifikationen
Startdatum	1 September 2012 vs 10 January 2008
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 44 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1240 vs 1098
PassMark - CPU mark	1637 vs 1099
Geekbench 4 - Single Core	440 vs 362
Geekbench 4 - Multi-Core	991 vs 645

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme X9000

Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 2.4 GHz
Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.8 GHz vs 2.4 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
L2 Cache	6144 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3110M
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1240

1098

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1637

1099

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

440

362

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

991

645

Name	Intel Core i3-3110M	Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark	1240	1098
PassMark - CPU mark	1637	1099
Geekbench 4 - Single Core	440	362
Geekbench 4 - Multi-Core	991	645
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.374
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.372
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.213
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.686
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.739
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2703
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2703

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-3110M	Intel Core 2 Extreme X9000
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Penryn
Startdatum	1 September 2012	10 January 2008
Einführungspreis (MSRP)	$225	$851
Platz in der Leistungsbewertung	2618	2628
Jetzt kaufen	$139.95	$409.95
Processor Number	i3-3110M	X9000
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	6.48	1.37
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	118 mm	107 mm2
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	512 KB	6144 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	90 °C (PGA); 105 °C (BGA)	105°C
Maximale Frequenz	2.4 GHz	2.8 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Anzahl der Transistoren		410 million
VID-Spannungsbereich		1.000V-1.275V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/L/-RS 1333/1600
Grafik
Device ID	0x166
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCPGA988, FCBGA1023	PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	44 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)