Intel Core i3-3250T vs AMD Athlon II X2 265

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3250T und AMD Athlon II X2 265 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3250T

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
  • Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1684 vs 1352
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2650 vs 1265
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1684 vs 1352
PassMark - CPU mark 2650 vs 1265

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3250T
CPU 2: AMD Athlon II X2 265

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1684
1352
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2650
1265
Name Intel Core i3-3250T AMD Athlon II X2 265
PassMark - Single thread mark 1684 1352
PassMark - CPU mark 2650 1265
Geekbench 4 - Single Core 1925
Geekbench 4 - Multi-Core 3207

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-3250T AMD Athlon II X2 265

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Regor
Startdatum Q2'13 September 2010
Platz in der Leistungsbewertung 1442 1439
Processor Number i3-3250T
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Einführungspreis (MSRP) $83
Jetzt kaufen $82.88
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 6.71

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 65.0°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4
Matrizengröße 117 mm
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 1024 KB
Maximale Frequenz 3.3 GHz
Anzahl der Transistoren 410 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333/1600 DDR2, DDR3

Grafik

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2500

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 65 Watt
Thermal Solution 2011A

Peripherien

PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)