Intel Core i3-3250T vs AMD Phenom II X4 830

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3250T und AMD Phenom II X4 830 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3250T

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
  • Etwa 55% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1684 vs 1084
  • Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2650 vs 2070
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1684 vs 1084
PassMark - CPU mark 2650 vs 2070

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 830

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Anzahl der Adern 4 vs 2

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3250T
CPU 2: AMD Phenom II X4 830

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1684
1084
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2650
2070
Name Intel Core i3-3250T AMD Phenom II X4 830
PassMark - Single thread mark 1684 1084
PassMark - CPU mark 2650 2070
Geekbench 4 - Single Core 1838
Geekbench 4 - Multi-Core 5258

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-3250T AMD Phenom II X4 830

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Deneb
Startdatum Q2'13 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung 1548 1552
Processor Number i3-3250T
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Einführungspreis (MSRP) $80
Jetzt kaufen $79.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 12.66

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 65.0°C
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4
Matrizengröße 258 mm
L1 Cache 128 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core)
L3 Cache 4096 KB (shared)
Maximale Frequenz 2.8 GHz
Anzahl der Transistoren 758 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333/1600 DDR3

Grafik

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2500

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 95 Watt
Thermal Solution 2011A

Peripherien

PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)