Intel Core i3-4360T vs AMD A10-6700T
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-4360T und AMD A10-6700T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4360T
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm SOI
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1873 vs 1290
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3286 vs 2299
Spezifikationen | |
Startdatum | July 2014 vs September 2013 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm SOI |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1873 vs 1290 |
PassMark - CPU mark | 3286 vs 2299 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-6700T
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.2 GHz
- Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 71.30°C vs 66.4°C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz vs 3.2 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 71.30°C vs 66.4°C |
L1 Cache | 192 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-4360T
CPU 2: AMD A10-6700T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-4360T | AMD A10-6700T |
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PassMark - Single thread mark | 1873 | 1290 |
PassMark - CPU mark | 3286 | 2299 |
Geekbench 4 - Single Core | 1957 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4423 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.788 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 230.34 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.601 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 15.083 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 59.56 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-4360T | AMD A10-6700T | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Richland |
Startdatum | July 2014 | September 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1390 | 1380 |
Processor Number | i3-4360T | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD A10-Series APU for Desktops |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD670TYHHLBOX | |
OPN Tray | AD670TYHA44HL | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | 246 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 192 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm SOI |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | 71 °C |
Maximale Kerntemperatur | 66.4°C | 71.30°C |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 1178 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Grafik |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.15 GHz | 720 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | AMD Radeon HD 8650D |
Enduro | ||
iGPU Kernzahl | 384 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 384 | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1/12 | 11 |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |