Intel Core i3-4360T vs AMD A10-6700T
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-4360T и AMD A10-6700T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-4360T
- Процессор новее, разница в датах выпуска 9 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm SOI
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 45% больше: 1873 vs 1290
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 43% больше: 3286 vs 2299
Характеристики | |
Дата выпуска | July 2014 vs September 2013 |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm SOI |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1873 vs 1290 |
PassMark - CPU mark | 3286 vs 2299 |
Причины выбрать AMD A10-6700T
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 3.5 GHz vs 3.2 GHz
- Примерно на 7% больше максимальная температура ядра: 71.30°C vs 66.4°C
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3.5 GHz vs 3.2 GHz |
Максимальная температура ядра | 71.30°C vs 66.4°C |
Кэш 1-го уровня | 192 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-4360T
CPU 2: AMD A10-6700T
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-4360T | AMD A10-6700T |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1873 | 1290 |
PassMark - CPU mark | 3286 | 2299 |
Geekbench 4 - Single Core | 1957 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4423 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.788 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 230.34 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.601 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 15.083 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 59.56 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-4360T | AMD A10-6700T | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Richland |
Дата выпуска | July 2014 | September 2013 |
Место в рейтинге | 1390 | 1380 |
Processor Number | i3-4360T | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD A10-Series APU for Desktops |
Status | Discontinued | |
Применимость | Desktop | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD670TYHHLBOX | |
OPN Tray | AD670TYHA44HL | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.5 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 177 mm | 246 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 192 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm SOI |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | 71 °C |
Максимальная температура ядра | 66.4°C | 71.30°C |
Максимальная частота | 3.2 GHz | 3.5 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 1400 million | 1178 million |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Графика |
||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.15 GHz | 720 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | AMD Radeon HD 8650D |
Enduro | ||
Количество ядер iGPU | 384 | |
Количество шейдерных процессоров | 384 | |
Переключаемая графика | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1/12 | 11 |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | FM2 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |