Intel Core i3-540 vs AMD Sempron 3000+
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-540 und AMD Sempron 3000+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-540
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 91% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 1.6 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 90 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1269 vs 530
- 5.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1540 vs 299
Spezifikationen | |
Startdatum | January 2010 vs May 2006 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 3.06 GHz vs 1.6 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 90 nm |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1269 vs 530 |
PassMark - CPU mark | 1540 vs 299 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3000+
- Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 73 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 62 Watt vs 73 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-540
CPU 2: AMD Sempron 3000+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-540 | AMD Sempron 3000+ |
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PassMark - Single thread mark | 1269 | 530 |
PassMark - CPU mark | 1540 | 299 |
Geekbench 4 - Single Core | 459 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1015 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.508 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.815 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.151 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.816 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.263 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-540 | AMD Sempron 3000+ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Clarkdale | Manila |
Startdatum | January 2010 | May 2006 |
Einführungspreis (MSRP) | $45 | $50 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2965 | 2952 |
Jetzt kaufen | $21 | $49.95 |
Processor Number | i3-540 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 37.72 | 2.41 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.06 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 81 mm2 | 103 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72.6°C | |
Maximale Frequenz | 3.06 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Anzahl der Transistoren | 382 million | 81 million |
VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16.38 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1156 | AM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 73 Watt | 62 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |