Intel Core i3-540 vs AMD Sempron 3000+
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-540 и AMD Sempron 3000+ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-540
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 8 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 91% больше тактовая частота: 3.06 GHz vs 1.6 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 90 nm
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.4 раз(а) больше: 1269 vs 530
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.2 раз(а) больше: 1540 vs 299
Характеристики | |
Дата выпуска | January 2010 vs May 2006 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Максимальная частота | 3.06 GHz vs 1.6 GHz |
Технологический процесс | 32 nm vs 90 nm |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 256 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1269 vs 530 |
PassMark - CPU mark | 1540 vs 299 |
Причины выбрать AMD Sempron 3000+
- Примерно на 18% меньше энергопотребление: 62 Watt vs 73 Watt
Энергопотребление (TDP) | 62 Watt vs 73 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-540
CPU 2: AMD Sempron 3000+
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-540 | AMD Sempron 3000+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1269 | 530 |
PassMark - CPU mark | 1540 | 299 |
Geekbench 4 - Single Core | 459 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1015 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.508 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.815 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.151 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.816 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.263 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-540 | AMD Sempron 3000+ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Clarkdale | Manila |
Дата выпуска | January 2010 | May 2006 |
Цена на дату первого выпуска | $45 | $50 |
Место в рейтинге | 2965 | 2952 |
Цена сейчас | $21 | $49.95 |
Processor Number | i3-540 | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 37.72 | 2.41 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.06 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 103 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | |
Технологический процесс | 32 nm | 90 nm |
Максимальная температура ядра | 72.6°C | |
Максимальная частота | 3.06 GHz | 1.6 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 382 million | 81 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 733 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1156 | AM2 |
Энергопотребление (TDP) | 73 Watt | 62 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |