Intel Core i3-560 vs AMD Sempron 140

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-560 und AMD Sempron 140 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-560

AMD Sempron 140

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-560

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 1 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 2.7 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1352 vs 1037
3.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1627 vs 486
Etwa 67% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 542 vs 324
3.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1200 vs 328

Spezifikationen
Startdatum	August 2010 vs July 2009
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	3.33 GHz vs 2.7 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1352 vs 1037
PassMark - CPU mark	1627 vs 486
Geekbench 4 - Single Core	542 vs 324
Geekbench 4 - Multi-Core	1200 vs 328

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 140

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 62% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 73 Watt

L2 Cache	1024 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: AMD Sempron 140

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1352

1037

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1627

486

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

542

324

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1200

328

Name	Intel Core i3-560	AMD Sempron 140
PassMark - Single thread mark	1352	1037
PassMark - CPU mark	1627	486
Geekbench 4 - Single Core	542	324
Geekbench 4 - Multi-Core	1200	328
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.174

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-560	AMD Sempron 140
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Sargas
Startdatum	August 2010	July 2009
Einführungspreis (MSRP)	$190	$40
Platz in der Leistungsbewertung	2715	2727
Jetzt kaufen	$29.98	$39.59
Processor Number	i3-560
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	28.90	5.46
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.33 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2	117 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	1024 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C
Maximale Frequenz	3.33 GHz	2.7 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million	234 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)