Intel Core i3-560 vs AMD Sempron 140

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-560 y AMD Sempron 140 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-560

AMD Sempron 140

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-560

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 1 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.33 GHz vs 2.7 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1352 vs 1037
3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1627 vs 486
Alrededor de 67% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 542 vs 324
3.7 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1200 vs 328

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	August 2010 vs July 2009
Número de núcleos	2 vs 1
Frecuencia máxima	3.33 GHz vs 2.7 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1352 vs 1037
PassMark - CPU mark	1627 vs 486
Geekbench 4 - Single Core	542 vs 324
Geekbench 4 - Multi-Core	1200 vs 328

Razones para considerar el AMD Sempron 140

2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 62% más bajo: 45 Watt vs 73 Watt

Caché L2	1024 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 73 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-560
CPU 2: AMD Sempron 140

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1352

1037

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1627

486

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

542

324

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1200

328

Nombre	Intel Core i3-560	AMD Sempron 140
PassMark - Single thread mark	1352	1037
PassMark - CPU mark	1627	486
Geekbench 4 - Single Core	542	324
Geekbench 4 - Multi-Core	1200	328
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.611
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.532
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.174

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-560	AMD Sempron 140
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Clarkdale	Sargas
Fecha de lanzamiento	August 2010	July 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$190	$40
Lugar en calificación por desempeño	2715	2727
Precio ahora	$29.98	$39.59
Processor Number	i3-560
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	28.90	5.46
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.33 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	81 mm2	117 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	1024 KB (per core)
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C
Frecuencia máxima	3.33 GHz	2.7 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	4
Número de transistores	382 million	234 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.38 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1156	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	45 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)