Intel Core i3-6098P vs AMD A6-6400B
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6098P y AMD A6-6400B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-6098P
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm SOI
- Consumo de energía típico 20% más bajo: 54 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2113 vs 1608
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4017 vs 1616
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm SOI |
| Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2113 vs 1608 |
| PassMark - CPU mark | 4017 vs 1616 |
Razones para considerar el AMD A6-6400B
- Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 70°C vs 66°C
| Temperatura máxima del núcleo | 70°C vs 66°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-6098P
CPU 2: AMD A6-6400B
| PassMark - Single thread mark |
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|
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-6098P | AMD A6-6400B |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2113 | 1608 |
| PassMark - CPU mark | 4017 | 1616 |
| Geekbench 4 - Single Core | 886 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1901 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-6098P | AMD A6-6400B | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | |
| Fecha de lanzamiento | Q4'15 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1635 | 1636 |
| Processor Number | i3-6098P | |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - Dual-Core A6-Series APU for Desktops |
| Status | Discontinued | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD A-Series Processors | |
| OPN Tray | AD640BOKA23HL | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 3.9 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm SOI |
| Temperatura máxima del núcleo | 66°C | 70°C |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Caché L1 | 96 KB | |
| Caché L2 | 1 MB | |
| Frecuencia máxima | 4.1 GHz | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
| Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Gráficos |
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| Device ID | ox1902 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | AMD Radeon HD 8470D |
| Enduro | ||
| Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 192 | |
| Gráficos intercambiables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | 11 |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | FM2 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| RAID | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
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