Intel Core i3-8300 vs Intel Pentium G6960

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-8300 und Intel Pentium G6960 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-8300

Intel Pentium G6960

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-8300

CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 1 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72.6°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.9x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16.38 GB
Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 73 Watt
Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2260 vs 1279
4.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6315 vs 1433

Spezifikationen
Startdatum	February 2018 vs January 2011
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 72.6°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Maximale Speichergröße	64 GB vs 16.38 GB
Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt vs 73 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2260 vs 1279
PassMark - CPU mark	6315 vs 1433

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G6960

Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.93 GHz vs 2.8 GHz
Etwa 96% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1957 vs 1000
Etwa 2% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3379 vs 3313

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.93 GHz vs 2.8 GHz
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	1957 vs 1000
Geekbench 4 - Multi-Core	3379 vs 3313

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-8300
CPU 2: Intel Pentium G6960

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2260

1279

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6315

1433

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1000

1957

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3313

3379

Name	Intel Core i3-8300	Intel Pentium G6960
PassMark - Single thread mark	2260	1279
PassMark - CPU mark	6315	1433
Geekbench 4 - Single Core	1000	1957
Geekbench 4 - Multi-Core	3313	3379
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1763
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1172
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2086
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1763
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1172
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2086

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-8300	Intel Pentium G6960
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake	Clarkdale
Startdatum	February 2018	January 2011
Platz in der Leistungsbewertung	1523	1530
Jetzt kaufen	$186.27
Processor Number	i3-8300	G6960
Serie	8th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	13.72
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.70 GHz	2.93 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3	2.5 GT/s DMI
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	256 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared)	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Kerntemperatur	100°C	72.6°C
Maximale Frequenz	2.8 GHz	2.93 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Matrizengröße		81 mm2
Anzahl der Transistoren		382 million
VID-Spannungsbereich		0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	37.5 GB/s	17 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3 1066
Grafik
Device ID	0x3E91
Graphics base frequency	350 MHz	533 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel® UHD Graphics 630	Integrated
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	2
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1151	FCLGA1156
Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt	73 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C (65W)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	16
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16, 2x8
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)