Intel Core i3-9100TE vs AMD A8-7200P

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-9100TE und AMD A8-7200P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-9100TE

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 100 Watt
  • Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1690 vs 1054
  • 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4382 vs 2154
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 100 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1690 vs 1054
PassMark - CPU mark 4382 vs 2154

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-7200P

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 3.20 GHz
  • Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 102 °C vs 100°C
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 3.3 GHz vs 3.20 GHz
Maximale Kerntemperatur 102 °C vs 100°C
L2 Cache 4 MB vs 1 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: AMD A8-7200P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1690
1054
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4382
2154
Name Intel Core i3-9100TE AMD A8-7200P
PassMark - Single thread mark 1690 1054
PassMark - CPU mark 4382 2154
Geekbench 4 - Single Core 1723
Geekbench 4 - Multi-Core 3972
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1322
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1322
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3148
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3148

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-9100TE AMD A8-7200P

Essenzielles

Architektur Codename Coffee Lake Kaveri
Startdatum Q2'19 4 June 2014
Einführungspreis (MSRP) $122
Platz in der Leistungsbewertung 1497 1482
Processor Number i3-9100TE
Serie 9th Generation Intel Core i3 Processors AMD A8-Series APU for Laptops
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop
Family AMD A-Series Processors
OPN Tray AM720PDGH44JA

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.20 GHz 2.4 GHz
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 1 MB 4 MB
L3 Cache 6 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 28 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 102 °C
Maximale Frequenz 3.20 GHz 3.3 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 4 4
Compute Cores 8
Matrizengröße 245 mm
Number of GPU cores 4
Anzahl der Transistoren 2410 Million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 37.5 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB
Unterstützte Speichertypen DDR-2400 DDR3
Supported memory frequency 1866 MHz

Grafik

Device ID 0x3E98
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630 AMD Radeon R5 Graphics
Enduro
Grafik Maximalfrequenz 626 MHz
iGPU Kernzahl 4
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096 x 2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096 x 2304@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5
Vulkan

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1151 FP3
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 100 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0