Intel Core i3-9100TE vs AMD A8-7200P

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-9100TE y AMD A8-7200P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-9100TE

AMD A8-7200P

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-9100TE

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 100 Watt
Alrededor de 60% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1690 vs 1054
2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4382 vs 2154

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 100 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1690 vs 1054
PassMark - CPU mark	4382 vs 2154

Razones para considerar el AMD A8-7200P

Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.3 GHz vs 3.20 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 2% mayor: 102 °C vs 100°C
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.3 GHz vs 3.20 GHz
Temperatura máxima del núcleo	102 °C vs 100°C
Caché L2	4 MB vs 1 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: AMD A8-7200P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1690

1054

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4382

2154

Nombre	Intel Core i3-9100TE	AMD A8-7200P
PassMark - Single thread mark	1690	1054
PassMark - CPU mark	4382	2154
Geekbench 4 - Single Core		1723
Geekbench 4 - Multi-Core		3972
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1322
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1322
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3148
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3148

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-9100TE	AMD A8-7200P
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake	Kaveri
Fecha de lanzamiento	Q2'19	4 June 2014
Precio de lanzamiento (MSRP)	$122
Lugar en calificación por desempeño	1497	1482
Processor Number	i3-9100TE
Series	9th Generation Intel Core i3 Processors	AMD A8-Series APU for Laptops
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD A-Series Processors
OPN Tray		AM720PDGH44JA
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz	2.4 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	256 KB
Caché L2	1 MB	4 MB
Caché L3	6 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	28 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	102 °C
Frecuencia máxima	3.20 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	4
Compute Cores		8
Troquel		245 mm
Number of GPU cores		4
Número de transistores		2410 Million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR-2400	DDR3
Supported memory frequency		1866 MHz
Gráficos
Device ID	0x3E98
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630	AMD Radeon R5 Graphics
Enduro
Frecuencia gráfica máxima		626 MHz
Número de núcleos iGPU		4
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096 x 2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Vulkan
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1151	FP3
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	100 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0