Intel Core i5-11400H vs AMD Ryzen Embedded V2718

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-11400H und AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-11400H

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
  • Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 4.15 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
  • Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3000 vs 2240
Spezifikationen
Startdatum 11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Maximale Frequenz 4.50 GHz vs 4.15 GHz
L1 Cache 576 KB vs 512 KB
L2 Cache 7.5 MB vs 4 MB
L3 Cache 12 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße 128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3000 vs 2240

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 10 nm SuperFin
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 15630
Spezifikationen
Anzahl der Adern 8 vs 6
Anzahl der Gewinde 16 vs 12
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 10 nm SuperFin
Benchmarks
PassMark - CPU mark 16075 vs 15630

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-11400H
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3000
2240
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15630
16075
Name Intel Core i5-11400H AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark 3000 2240
PassMark - CPU mark 15630 16075
3DMark Fire Strike - Physics Score 5322

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-11400H AMD Ryzen Embedded V2718

Essenzielles

Architektur Codename Tiger Lake Zen 2
Startdatum 11 May 2021 10 Nov 2020
Einführungspreis (MSRP) $250
Platz in der Leistungsbewertung 843 970
Processor Number i5-11400H
Serie 11th Generation Intel Core i5 Processors
Status Launched
Vertikales Segment Mobile
OPN Tray 100-000000242

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 576 KB 512 KB
L2 Cache 7.5 MB 4 MB
L3 Cache 12 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm SuperFin 7 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 105 °C
Maximale Frequenz 4.50 GHz 4.15 GHz
Anzahl der Adern 6 8
Anzahl der Gewinde 12 16
Base frequency 1.7 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 51.2 GB/s 63.58 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 64 GB
Unterstützte Speichertypen Up to 3200 MT/s DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x9A68
Ausführungseinheiten 16
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz 1600 MHz
iGPU Kernzahl 7
Anzahl der Rohrleitungen 448

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4 4
DisplayPort
HDMI

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680x4320@60Hz 4096x2160
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Kompatibilität

Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-down Frequency 2.20 GHz
Configurable TDP-up 45 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.70 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 50 x 26.5
Unterstützte Sockel FCBGA1787 FP6
Configurable TDP 10-25 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 20
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
PCI Express Revision 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)