Intel Core i5-3610ME vs AMD Phenom II X3 N870

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-3610ME und AMD Phenom II X3 N870 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i5-3610ME

AMD Phenom II X3 N870

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-3610ME

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 5 Monat(e) später
1 Mehr Kanäle: 4 vs 3
Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.3 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa 75% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1579 vs 900
2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2666 vs 1324

Spezifikationen
Startdatum	June 2012 vs 16 December 2010
Anzahl der Gewinde	4 vs 3
Maximale Frequenz	3.30 GHz vs 2.3 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1579 vs 900
PassMark - CPU mark	2666 vs 1324

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 N870

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	3 vs 2
L1 Cache	384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	1.5 MB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-3610ME
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1579

900

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2666

1324

Name	Intel Core i5-3610ME	AMD Phenom II X3 N870
PassMark - Single thread mark	1579	900
PassMark - CPU mark	2666	1324
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.987
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	152.052
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.782
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.994
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.256
Geekbench 4 - Single Core		1396
Geekbench 4 - Multi-Core		3154

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-3610ME	AMD Phenom II X3 N870
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Champlain
Startdatum	June 2012	16 December 2010
Platz in der Leistungsbewertung	1993	1981
Prozessornummer	i5-3610ME
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMN870DCR32GM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.70 GHz	2.3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	118 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	384 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	1.5 MB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	100°C
Maximale Frequenz	3.30 GHz	2.3 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	4	3
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1333/1600	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Grafik Maximalfrequenz	950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Gehäusegröße	37.5mmx 37.5mm PGA
Unterstützte Sockel	FCPGA988, FCBGA1023	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	1
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)