Intel Core i5-3610ME versus AMD Phenom II X3 N870

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-3610ME et AMD Phenom II X3 N870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-3610ME

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
  • 1 plus de fils: 4 versus 3
  • Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 75% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1579 versus 900
  • 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2666 versus 1324
Caractéristiques
Date de sortie June 2012 versus 16 December 2010
Nombre de fils 4 versus 3
Fréquence maximale 3.30 GHz versus 2.3 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 100°C
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1579 versus 900
PassMark - CPU mark 2666 versus 1324

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 N870

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 3 versus 2
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 1.5 MB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-3610ME
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1579
900
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2666
1324
Nom Intel Core i5-3610ME AMD Phenom II X3 N870
PassMark - Single thread mark 1579 900
PassMark - CPU mark 2666 1324
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.987
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 152.052
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.782
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.994
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.256
Geekbench 4 - Single Core 1396
Geekbench 4 - Multi-Core 3154

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-3610ME AMD Phenom II X3 N870

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Champlain
Date de sortie June 2012 16 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance 1993 1972
Processor Number i5-3610ME
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMN870DCR32GM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.70 GHz 2.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 118 mm
Cache L1 64 KB (per core) 384 KB
Cache L2 256 KB (per core) 1.5 MB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température de noyau maximale 105°C 100°C
Fréquence maximale 3.30 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2 3
Nombre de fils 4 3
Front-side bus (FSB) 3600 MHz
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3/DDR3L 1333/1600 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Freéquency maximale des graphiques 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4000

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mmx 37.5mm PGA
Prise courants soutenu FCPGA988, FCBGA1023 AM2+
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 1
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 2x8 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)