Intel Core i5-4422E vs Intel Core i7-2610UE
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-4422E und Intel Core i7-2610UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4422E
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 2.90 GHz vs 2.40 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1907 vs 1527
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.90 GHz vs 2.40 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1907 vs 1527 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2610UE
- Um etwa 4% höhere maximale Speichergröße: 16.6 GB vs 16 GB
- Etwa 47% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 25 Watt
Spezifikationen | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB vs 16 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1051 vs 1048 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i5-4422E
CPU 2: Intel Core i7-2610UE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Core i5-4422E | Intel Core i7-2610UE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1048 | 1051 |
PassMark - CPU mark | 1907 | 1527 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i5-4422E | Intel Core i7-2610UE | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Haswell | Sandy Bridge |
Startdatum | Q2'14 | Q1'11 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2200 | 2216 |
Processor Number | i5-4422E | i7-2610UE |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100 C |
Maximale Frequenz | 2.90 GHz | 2.40 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | 16.6 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 850 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 3000 |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | FCBGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 17 Watt |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |