Intel Core i5-4422E vs Intel Core i7-2610UE
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-4422E и Intel Core i7-2610UE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-4422E
- Примерно на 21% больше тактовая частота: 2.90 GHz vs 2.40 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 25% больше: 1907 vs 1527
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.90 GHz vs 2.40 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1907 vs 1527 |
Причины выбрать Intel Core i7-2610UE
- Максимальный размер памяти примерно на 4% больше: 16.6 GB vs 16 GB
- Примерно на 47% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 25 Watt
Характеристики | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB vs 16 GB |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1051 vs 1048 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-4422E
CPU 2: Intel Core i7-2610UE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i5-4422E | Intel Core i7-2610UE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1048 | 1051 |
PassMark - CPU mark | 1907 | 1527 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-4422E | Intel Core i7-2610UE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q2'14 | Q1'11 |
Место в рейтинге | 2200 | 2216 |
Processor Number | i5-4422E | i7-2610UE |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100 C |
Максимальная частота | 2.90 GHz | 2.40 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 16.6 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 850 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 3000 |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | FCBGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 17 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |