Intel Core i5-560M vs Intel Core Duo T2250

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-560M y Intel Core Duo T2250 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-560M

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 4 mes(es) después
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 85% más alta: 3.20 GHz vs 1.73 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1245 vs 530
  • 5.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1911 vs 350
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 1 September 2010 vs May 2006
Número de subprocesos 4 vs 2
Frecuencia máxima 3.20 GHz vs 1.73 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1245 vs 530
PassMark - CPU mark 1911 vs 350

Razones para considerar el Intel Core Duo T2250

  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 13% más bajo: 31 Watt vs 35 Watt
Caché L2 2048 KB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP) 31 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-560M
CPU 2: Intel Core Duo T2250

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1245
530
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1911
350
Nombre Intel Core i5-560M Intel Core Duo T2250
PassMark - Single thread mark 1245 530
PassMark - CPU mark 1911 350
Geekbench 4 - Single Core 446
Geekbench 4 - Multi-Core 950
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.479
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 25.197
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.072
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.133

Comparar especificaciones

Intel Core i5-560M Intel Core Duo T2250

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Arrandale Yonah
Fecha de lanzamiento 1 September 2010 May 2006
Precio de lanzamiento (MSRP) $225
Lugar en calificación por desempeño 2947 2940
Precio ahora $89.97
Processor Number i5-560M T2250
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 8.47
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.66 GHz 1.73 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 533 MHz FSB
Troquel 81 mm2 90 mm2
Bus frontal (FSB) 2500 MHz 533 MHz
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB 2048 KB
Caché L3 3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 100°C
Frecuencia máxima 3.20 GHz 1.73 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 2
Número de transistores 382 million 151 million
Rango de voltaje VID 0.7625-1.3V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 8 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066 DDR1

Gráficos

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 766 MHz
Frecuencia gráfica máxima 766 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Zócalos soportados BGA1288, PGA988 PPGA478
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 31 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit 32-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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