Architektur Codename |
Amber Lake Y |
Haswell |
Startdatum |
30 August 2018 |
1 September 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung |
1034 |
1043 |
Processor Number |
i5-8200Y |
i7-4610Y |
Serie |
8th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Vertikales Segment |
Mobile |
Mobile |
Einführungspreis (MSRP) |
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$415 |
64-Bit-Unterstützung |
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Base frequency |
1.30 GHz |
1.70 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s OPI |
5 GT/s DMI2 |
L1 Cache |
128 KB |
128 KB |
L2 Cache |
512 KB |
512 KB |
L3 Cache |
4 MB |
4 MB |
Fertigungsprozesstechnik |
14 nm |
22 nm |
Maximale Kerntemperatur |
100°C |
100°C |
Maximale Frequenz |
3.90 GHz |
2.90 GHz |
Anzahl der Adern |
2 |
2 |
Anzahl der Gewinde |
4 |
4 |
Maximale Speicherkanäle |
2 |
2 |
Maximale Speicherbandbreite |
29.8 GB/s |
25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße |
16 GB |
16 GB |
Unterstützte Speichertypen |
LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Device ID |
0x591C |
0x402 |
Graphics base frequency |
300 MHz |
200 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
950 MHz |
850 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Clear Video Technologie |
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Intel® Quick Sync Video |
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Maximaler Videospeicher |
16 GB |
2 GB |
Prozessorgrafiken |
Intel® UHD Graphics 615 |
Intel® HD Graphics 4200 |
Grafik Maximalfrequenz |
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850 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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HDMI |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen |
3 |
3 |
VGA |
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Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
2560x1600@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP |
3840x2160@60Hz |
|
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
2560x1600@60Hz |
Maximale Auflösung über VGA |
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N / A |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.5 |
4.3 |
Configurable TDP-down |
3.5 W |
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Configurable TDP-down Frequency |
600 MHz |
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Configurable TDP-up |
7 W |
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Configurable TDP-up Frequency |
1.60 GHz |
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Low Halogen Options Available |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
20mm X 16.5mm |
40mm x 24mm x 1.5mm |
Unterstützte Sockel |
FCBGA1515 |
FCBGA1168 |
Thermische Designleistung (TDP) |
5 Watt |
11.5 Watt |
Scenario Design Power (SDP) |
|
6 W |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
10 |
12 |
PCI Express Revision |
3.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
4x1, 2x4 |
Integrierte IDE |
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Integriertes LAN |
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Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports |
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4 |
Anzahl der USB-Ports |
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4 |
PCI-Unterstützung |
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Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse |
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4 |
UART |
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USB-Überarbeitung |
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3.0 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Anti-Theft Technologie |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Idle States |
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Befehlssatzerweiterungen |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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|
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Intel® My WiFi Technologie |
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Intel® Smart Response Technologie |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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|
Intel® Turbo Boost Technologie |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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General-Purpose Input/Output (GPIO) |
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HD Audio |
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Intel® Active Management Technologie (AMT) |
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Intel® ME Firmware Version |
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9.5 |
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) |
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Smart Connect |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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