Intel Core i7-11700B vs AMD Ryzen 7 PRO 5750GE
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-11700B und AMD Ryzen 7 PRO 5750GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-11700B
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 4.6 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22278 vs 21888
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.80 GHz vs 4.6 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
L3 Cache | 24 MB vs 16 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3304 vs 3303 |
PassMark - CPU mark | 22278 vs 21888 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 5750GE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 10 nm SuperFin
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 10 nm SuperFin |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-11700B
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5750GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i7-11700B | AMD Ryzen 7 PRO 5750GE |
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PassMark - Single thread mark | 3304 | 3303 |
PassMark - CPU mark | 22278 | 21888 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-11700B | AMD Ryzen 7 PRO 5750GE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Tiger Lake | Zen 3 |
Startdatum | Q2'21 | 1 Jun 2021 |
Platz in der Leistungsbewertung | 417 | 423 |
Processor Number | i7-11700B | |
Serie | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000257 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L3 Cache | 24 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm SuperFin | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.80 GHz | 4.6 GHz |
L1 Cache | 512 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
Anzahl der Adern | 8 | |
Number of GPU cores | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 16 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 51.2 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | Up to 3200 MT/s | DDR4-3200 |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 2000 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.45 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Radeon Vega 8 |
iGPU Kernzahl | 8 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 512 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 55 Watt | |
Configurable TDP-up | 65 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 50mm x 26.5mm | |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Unterstützte Sockel | AM4 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |