Intel Core i7-11700B vs AMD Ryzen 7 PRO 5750GE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11700B y AMD Ryzen 7 PRO 5750GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-11700B
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 4.80 GHz vs 4.6 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22278 vs 21888
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 4.6 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Caché L3 | 24 MB vs 16 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3304 vs 3303 |
PassMark - CPU mark | 22278 vs 21888 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 5750GE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm SuperFin
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 10 nm SuperFin |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-11700B
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 5750GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i7-11700B | AMD Ryzen 7 PRO 5750GE |
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PassMark - Single thread mark | 3304 | 3303 |
PassMark - CPU mark | 22278 | 21888 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-11700B | AMD Ryzen 7 PRO 5750GE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tiger Lake | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | Q2'21 | 1 Jun 2021 |
Lugar en calificación por desempeño | 417 | 423 |
Processor Number | i7-11700B | |
Series | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000257 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L3 | 24 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm SuperFin | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz | 4.6 GHz |
Caché L1 | 512 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Número de núcleos | 8 | |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 16 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | Up to 3200 MT/s | DDR4-3200 |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 2000 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.45 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Radeon Vega 8 |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Número de pipelines | 512 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 55 Watt | |
Configurable TDP-up | 65 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 50mm x 26.5mm | |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Zócalos soportados | AM4 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |