Intel Core i7-2655LE vs AMD Phenom II X4 N950
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2655LE und AMD Phenom II X4 N950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2655LE
- Etwa 38% höhere Taktfrequenz: 2.90 GHz vs 2.1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1231 vs 859
- Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1999 vs 1587
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.90 GHz vs 2.1 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1231 vs 859 |
PassMark - CPU mark | 1999 vs 1587 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 N950
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: AMD Phenom II X4 N950
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i7-2655LE | AMD Phenom II X4 N950 |
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PassMark - Single thread mark | 1231 | 859 |
PassMark - CPU mark | 1999 | 1587 |
Geekbench 4 - Single Core | 1316 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3852 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-2655LE | AMD Phenom II X4 N950 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Champlain |
Startdatum | Q1'11 | 4 October 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1997 | 1983 |
Processor Number | i7-2655LE | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | 4x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 C | |
Maximale Frequenz | 2.90 GHz | 2.1 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
L1 Cache | 512 KB | |
L2 Cache | 2048 KB | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |