Intel Core i7-3689Y vs Intel Xeon X5550

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3689Y und Intel Xeon X5550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3689Y

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 75°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • 7.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 13 Watt vs 95 Watt
  • 4.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 2341 vs 491
  • Etwa 92% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4301 vs 2241
Spezifikationen
Startdatum 1 January 2013 vs March 2009
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 75°C
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 13 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 2341 vs 491
Geekbench 4 - Multi-Core 4301 vs 2241

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5550

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 2.60 GHz
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4.5x mehr maximale Speichergröße: 144 GB vs 32 GB
  • Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1313 vs 1209
  • 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5637 vs 1967
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.06 GHz vs 2.60 GHz
L1 Cache 64 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) vs 512 KB
L3 Cache 8192 KB (shared) vs 4 MB
Maximale Speichergröße 144 GB vs 32 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1313 vs 1209
PassMark - CPU mark 5637 vs 1967

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-3689Y
CPU 2: Intel Xeon X5550

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1209
1313
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1967
5637
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2341
491
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
4301
2241
Name Intel Core i7-3689Y Intel Xeon X5550
PassMark - Single thread mark 1209 1313
PassMark - CPU mark 1967 5637
Geekbench 4 - Single Core 2341 491
Geekbench 4 - Multi-Core 4301 2241
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.775
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 71.663
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.861
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.548
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.531

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-3689Y Intel Xeon X5550

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Nehalem EP
Startdatum 1 January 2013 March 2009
Platz in der Leistungsbewertung 1367 2549
Processor Number i7-3689Y X5550
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Mobile Server
Einführungspreis (MSRP) $62
Jetzt kaufen $17.27
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 92.15

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 6.4 GT/s QPI
Matrizengröße 118 mm 263 mm2
L1 Cache 128 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB 256 KB (per core)
L3 Cache 4 MB 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 75°C
Maximale Frequenz 2.60 GHz 3.06 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4 8
Number of QPI Links 2
Anzahl der Transistoren 731 million
VID-Spannungsbereich 0.75V -1.35V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 3
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s 32 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 144 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3/L/-RS 1333/1600 DDR3 800/1066/1333
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x166
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Grafik Maximalfrequenz 850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4000

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Package Size 31mm x 24mm 42.5mm x 45mm
Scenario Design Power (SDP) 7 W
Unterstützte Sockel FCBGA1023 FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP) 13 Watt 95 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)