Intel Core i7-3689Y vs Intel Xeon X5550
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3689Y und Intel Xeon X5550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3689Y
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 75°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- 7.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 13 Watt vs 95 Watt
- 4.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 2341 vs 491
- Etwa 92% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4301 vs 2241
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 January 2013 vs March 2009 |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 75°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 13 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 2341 vs 491 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4301 vs 2241 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5550
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 2.60 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4.5x mehr maximale Speichergröße: 144 GB vs 32 GB
- Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1313 vs 1209
- 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5637 vs 1967
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.06 GHz vs 2.60 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 512 KB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Maximale Speichergröße | 144 GB vs 32 GB |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1313 vs 1209 |
PassMark - CPU mark | 5637 vs 1967 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-3689Y
CPU 2: Intel Xeon X5550
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i7-3689Y | Intel Xeon X5550 |
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PassMark - Single thread mark | 1209 | 1313 |
PassMark - CPU mark | 1967 | 5637 |
Geekbench 4 - Single Core | 2341 | 491 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4301 | 2241 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.775 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 71.663 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.861 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.548 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.531 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-3689Y | Intel Xeon X5550 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Nehalem EP |
Startdatum | 1 January 2013 | March 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1367 | 2549 |
Processor Number | i7-3689Y | X5550 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $62 | |
Jetzt kaufen | $17.27 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 92.15 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 6.4 GT/s QPI |
Matrizengröße | 118 mm | 263 mm2 |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 75°C |
Maximale Frequenz | 2.60 GHz | 3.06 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Number of QPI Links | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 731 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.75V -1.35V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 3 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 32 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 144 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3 800/1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 850 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 31mm x 24mm | 42.5mm x 45mm |
Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | FCLGA1366 |
Thermische Designleistung (TDP) | 13 Watt | 95 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |