Intel Core i7-3689Y vs Intel Xeon X5550
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3689Y y Intel Xeon X5550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-3689Y
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 40% mayor: 105 °C vs 75°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 7.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 13 Watt vs 95 Watt
- 4.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 2341 vs 491
- Alrededor de 92% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 4301 vs 2241
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 January 2013 vs March 2009 |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 75°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 13 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 2341 vs 491 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4301 vs 2241 |
Razones para considerar el Intel Xeon X5550
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 3.06 GHz vs 2.60 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4.5 veces más el tamaño máximo de memoria: 144 GB vs 32 GB
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1313 vs 1209
- 2.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5637 vs 1967
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.06 GHz vs 2.60 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 512 KB |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 144 GB vs 32 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1313 vs 1209 |
PassMark - CPU mark | 5637 vs 1967 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-3689Y
CPU 2: Intel Xeon X5550
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i7-3689Y | Intel Xeon X5550 |
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PassMark - Single thread mark | 1209 | 1313 |
PassMark - CPU mark | 1967 | 5637 |
Geekbench 4 - Single Core | 2341 | 491 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4301 | 2241 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.775 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 71.663 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.861 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.548 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.531 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-3689Y | Intel Xeon X5550 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Nehalem EP |
Fecha de lanzamiento | 1 January 2013 | March 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 1367 | 2549 |
Processor Number | i7-3689Y | X5550 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $62 | |
Precio ahora | $17.27 | |
Valor/costo (0-100) | 92.15 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 6.4 GT/s QPI |
Troquel | 118 mm | 263 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 75°C |
Frecuencia máxima | 2.60 GHz | 3.06 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de transistores | 731 million | |
Rango de voltaje VID | 0.75V -1.35V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 32 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 144 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3/L/-RS 1333/1600 | DDR3 800/1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 31mm x 24mm | 42.5mm x 45mm |
Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 13 Watt | 95 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |