Intel Core i7-3770 vs AMD Phenom X3 8550

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3770 und AMD Phenom X3 8550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-3770

AMD Phenom X3 8550

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3770

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
Etwa 77% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 77 Watt vs 95 Watt
2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2072 vs 856
5.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6411 vs 1151

Spezifikationen
Startdatum	April 2012 vs April 2008
Anzahl der Adern	4 vs 3
Maximale Frequenz	3.90 GHz vs 2.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Thermische Designleistung (TDP)	77 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2072 vs 856
PassMark - CPU mark	6411 vs 1151

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8550

Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 71% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1361 vs 798
Etwa 3% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3171 vs 3074

Spezifikationen
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	1361 vs 798
Geekbench 4 - Multi-Core	3171 vs 3074

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-3770
CPU 2: AMD Phenom X3 8550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2072

856

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6411

1151

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

798

1361

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3074

3171

Name	Intel Core i7-3770	AMD Phenom X3 8550
PassMark - Single thread mark	2072	856
PassMark - CPU mark	6411	1151
Geekbench 4 - Single Core	798	1361
Geekbench 4 - Multi-Core	3074	3171
3DMark Fire Strike - Physics Score	1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2876

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-3770	AMD Phenom X3 8550
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Toliman
Startdatum	April 2012	April 2008
Einführungspreis (MSRP)	$324	$170
Platz in der Leistungsbewertung	2020	2026
Jetzt kaufen	$159.99	$169.95
Processor Number	i7-3770
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	17.10	3.33
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	160 mm	285 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	67 °C
Maximale Kerntemperatur	105°C
Maximale Frequenz	3.90 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	4	3
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	1400 million	450 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1333/1600
Grafik
Device ID	0x162
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	77 Watt	95 Watt
Thermal Solution	2011D
Peripherien
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)