Intel Core i7-3770 vs AMD Phenom X3 8550

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3770 y AMD Phenom X3 8550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-3770

AMD Phenom X3 8550

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-3770

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
Una velocidad de reloj alrededor de 77% más alta: 3.90 GHz vs 2.2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 23% más bajo: 77 Watt vs 95 Watt
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2072 vs 856
5.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6411 vs 1151

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	April 2012 vs April 2008
Número de núcleos	4 vs 3
Frecuencia máxima	3.90 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Caché L3	8192 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	77 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2072 vs 856
PassMark - CPU mark	6411 vs 1151

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8550

Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 71% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1361 vs 798
Alrededor de 3% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3171 vs 3074

Especificaciones
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1361 vs 798
Geekbench 4 - Multi-Core	3171 vs 3074

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-3770
CPU 2: AMD Phenom X3 8550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2072

856

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6411

1151

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

798

1361

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3074

3171

Nombre	Intel Core i7-3770	AMD Phenom X3 8550
PassMark - Single thread mark	2072	856
PassMark - CPU mark	6411	1151
Geekbench 4 - Single Core	798	1361
Geekbench 4 - Multi-Core	3074	3171
3DMark Fire Strike - Physics Score	1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2876

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-3770	AMD Phenom X3 8550
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Toliman
Fecha de lanzamiento	April 2012	April 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$324	$170
Lugar en calificación por desempeño	2020	2026
Precio ahora	$159.99	$169.95
Processor Number	i7-3770
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	17.10	3.33
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	160 mm	285 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	8192 KB (shared)	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	67 °C
Temperatura máxima del núcleo	105°C
Frecuencia máxima	3.90 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	4	3
Número de subprocesos	8
Número de transistores	1400 million	450 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID	0x162
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM2+
Diseño energético térmico (TDP)	77 Watt	95 Watt
Thermal Solution	2011D
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)