Intel Core i7-3770T vs AMD Sempron 130

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3770T und AMD Sempron 130 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-3770T

AMD Sempron 130

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3770T

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 42% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 2.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1830 vs 1059
10.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5444 vs 511

Spezifikationen
Startdatum	April 2012 vs August 2011
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 2.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core) vs 512 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1830 vs 1059
PassMark - CPU mark	5444 vs 511

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-3770T
CPU 2: AMD Sempron 130

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1830

1059

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5444

511

Name	Intel Core i7-3770T	AMD Sempron 130
PassMark - Single thread mark	1830	1059
PassMark - CPU mark	5444	511
Geekbench 4 - Single Core	754
Geekbench 4 - Multi-Core	2820
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	7.681
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	9.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.302
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.849
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.286
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2442
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2442

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-3770T	AMD Sempron 130
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Sargas
Startdatum	April 2012	August 2011
Einführungspreis (MSRP)	$330	$25
Platz in der Leistungsbewertung	2241	2250
Jetzt kaufen	$329.99	$24.99
Processor Number	i7-3770T
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	7.32	7.73
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	160 mm	117 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	70 °C
Maximale Kerntemperatur	69.8°C
Maximale Frequenz	3.70 GHz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	1400 million	234 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1333/1600	DDR3
Grafik
Device ID	0x162
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	45 Watt
Thermal Solution	2011B
Peripherien
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)