Intel Core i7-3770T vs AMD Sempron 130

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3770T y AMD Sempron 130 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-3770T

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
  • 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 42% más alta: 3.70 GHz vs 2.6 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1830 vs 1059
  • 10.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5444 vs 511
Especificaciones
Fecha de lanzamiento April 2012 vs August 2011
Número de núcleos 4 vs 1
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 2.6 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 128 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) vs 512 KB (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark 1830 vs 1059
PassMark - CPU mark 5444 vs 511

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-3770T
CPU 2: AMD Sempron 130

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1830
1059
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5444
511
Nombre Intel Core i7-3770T AMD Sempron 130
PassMark - Single thread mark 1830 1059
PassMark - CPU mark 5444 511
Geekbench 4 - Single Core 754
Geekbench 4 - Multi-Core 2820
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.681
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 9.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.302
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.849
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.286
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2442
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2442

Comparar especificaciones

Intel Core i7-3770T AMD Sempron 130

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge Sargas
Fecha de lanzamiento April 2012 August 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $330 $25
Lugar en calificación por desempeño 2242 2251
Precio ahora $329.99 $24.99
Processor Number i7-3770T
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 7.32 7.73
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm 117 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Caché L3 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 70 °C
Temperatura máxima del núcleo 69.8°C
Frecuencia máxima 3.70 GHz 2.6 GHz
Número de núcleos 4 1
Número de subprocesos 8
Número de transistores 1400 million 234 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333/1600 DDR3

Gráficos

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 AM3
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt 45 Watt
Thermal Solution 2011B

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)